为了保证pcb的生产质量，厂商在生产过程中经历了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的pcb缺陷检测。它可以分为两类：电气测试和视觉测试。
在电学测试中，惠斯通电桥通常用来测量测试点之间的阻抗特性，从而测试所有的电导率。目视检查通过目视检查电子元件和印刷电路的特性来找出缺陷。在寻找短路或开路缺陷时，电气测试更加准确，目视测试可以更容易地检测出导体之间间隙不正确的问题。目测一般在生产过程的前期进行，尽量找出缺陷并修复，保证产品合格率最高。
pcb缺陷检测方法如下：
1.PCB板在线测试
通过测试电气性能来发现制造缺陷，测试模拟、数字和混合信号元件，以确保它们符合规范，有针床测试仪和飞针测试仪等几种测试方法。主要优点是各板测试成本低，数字和功能测试能力强，短路和开路测试快速彻底，固件可编程，缺陷覆盖率高，编程简单。主要缺点是需要测试夹具，编程调试的时间，夹具制造成本高，使用困难。
2.自动光学检测
也称为自动视觉检测，它以光学原理为基础，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术。生产中遇到的pcb缺陷检测和处理，是一种比较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流焊前后和电气测试前使用，以提高电气处理或功能测试的合格率。此时修正缺陷的成本远远低于最终测试后的成本，往往达到十倍以上。
3.激光探测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印刷电路板，采集所有测量数据，并将实际测量值与预设的合格极限值进行比较。这项技术已经在光板上得到验证，并且正在考虑用于组装板测试。速度足够批量生产线。它的主要优点是快速输出，不需要夹具和可视的无盖访问。它的主要缺点是初期费用高，维护和使用问题多。
4.尺寸检验
用二次影像测量仪测量孔的位置、长度和宽度、位置度等尺寸。由于PCB是一种小、薄、软的产品，接触式测量容易变形，导致测量不准确，所以二次影像测量仪成为最好的高精度尺寸测量仪。图像测量仪经过编程后可以实现全自动测量，不仅测量精度高，而且大大缩短了测量时间，提高了测量效率。