随着科技发展，机器视觉领域也在不断的突破，机器视觉显微图像处理技术在电子产品微观检测方面应用广泛，起到重要作用！
PCB切片分析技术利用机器视觉显微图像处理技术通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构，获取反映PCB质量的微观结构信息，为下一步判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，提供客观检查、研究与判断的根据。
切片分析步骤：取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀→拍图→图像分析（切片自动量测系统）
光学显微镜下通孔
赛拓信息Deep Pupil PCB切片自动量测系统基于显微图像分析算法，提供8大类23种细分类型的尺寸测量，支持批量的自动化测量分析，自动生成切片分析报告，一体化呈现分析数据，极大的提高了测量效率，有效降低人为操作带来的结果偏差。
一、PCB切片自动量测系统测量内容
浅盲孔、深盲孔（单层/双层）、防焊（没开口/有开口/双层铜）、叠构（1-20层）、通孔（通孔四层板左/右/孔径，通孔三层版左/右/全，通孔两层版左/右/全）、触刻因子（单层/双层）、锡膏（锡膏、锡膏z）、高度差（左/右/全）等8大类23种细分类型的尺寸测量
测量单位：μm
PCB切片自动量测系统 盲孔自动测量
PCB切片自动量测系统 盲孔测量结果查看
二、系统特点
1、支持多种类型测量种类：支持8种23个细分小类的测量算法，且可定制扩展；
2、自动化测量：执行测量过程中无需人工干预，自动化完成测量，一键操作，直接生成测量结果；
3、自动生成报告：客户根据不同测量类型，指定不同的报告格式，随着测量项目不同，报告内容可进行对应的设计；
4、一体化报告数据呈现：测量数据和测量结果图片都呈现在同一结果报告中，方便将测量数据和测量的图片结果数据，进行批量结果的实时比对及分析；
5、支持各类测量线数值间的计算：比较（最大值、最小值、平均值），计算（+、-、*、/、（））；
6、可对图像进行多种类型的优化处理：内嵌图像处理各种预处理算法，可进行调节、锐化、平滑的图像预处理，在图片质量不理想情况，对图片效果进行优化处理；
7、支持扩展：系统可根据用户实际检测需要，扩展其他类型的识别测量，支持二次扩展开发。